檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "Chao-Chang Chen".eadvisor (精準) and ckeyword.raw="電泳沉積"
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單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料，然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性，目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…
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太陽能為目前最為受到重視之替代能源之一，目前在太陽能電池中主要可分為矽基板太陽能電池和薄膜型太陽電池，目前主要使用的仍以矽基板太陽能電池為主，本研究主要為改進目前切割矽基板之線鋸切削製程，發展一新型…
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單晶碳化矽(SiC)晶圓是眾所矚目的第三代半導體材料之一，其低漏電流特性、較高的熱傳導率、寬能隙(WBG)和耐化學性，廣泛應用於高功率及高電壓能量轉換裝置元件，然而碳化矽的硬度和脆性使其鑽石線鋸切割…
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多年以來太陽能矽基板為重要之替代能源，但矽基板加工效率和耗能問題一直是綠能產業無法普及因素之一，本研究首次提出傳統固定磨料(Diamond Wire Sawing, DWS)結合游離磨料(Slurr…
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單晶碳化矽(SiC)為第三代半導體材料之一，其在材料特性上擁有許多項優點，如：「低漏電流特性、較高熱傳導率、耐化學性及寬能隙等」，而其高硬度及耐化學性質造成碳化矽基板製造困難，且在複線式鑽石線鋸…